“Construir semiconductores es como jugar a la ruleta rusa. Te pones una pistola en la cabeza, aprietas el gatillo y descubres cuatro años después si te volabas los sesos ”.

– El ex CEO de Digital Robert Palmer

Durante su conferencia telefónica Q2 anoche, Intel lanzó varias bombas en rápida sucesión. Primero, el nodo de proceso de 7nm de la compañía, el mismo nodo sobre el cual la compañía proyectaba tanta confianza en marzo, aparentemente está 12 meses atrás de lo que Intel pretendía que estuviera en este punto de su ciclo de desarrollo. Como resultado, los lanzamientos de 7nm de la compañía se retrasarán al menos seis meses.

La compañía no describió el defecto en detalle, solo señaló que había realizado un análisis de causa raíz y cree que no hay “obstáculos fundamentales” para solucionar el problema y comercializar el nodo. Al discutir el problema, Swan señaló que Intel había desarrollado “planes de contingencia” para tratar este problema.

Si se retrasa 7nm, ¿qué trae Intel para reemplazarlo? La compañía también tenía algunas palabras para compartir sobre ese tema. Tiger Lake (móvil) y Ice Lake (Xeon) debutarán este año, como se anunció previamente. El año que viene veremos Alder Lake, la primera plataforma de escritorio de 10 nm de Intel, y una nueva CPU de servidor de 10 nm, Sapphire Rapids. No se mencionó Rocket Lake, el supuesto puerto trasero de 10nm construido sobre 14nm y esperado a fines de este año. Hay muchas pruebas de que Rocket Lake existe, pero puede que no haya sido donde Intel quería centrar la atención.

Desde Broadwell y 14nm, los inversores han preguntado periódicamente si Intel recurriría a fundiciones de terceros o consideraría ir a la bancarrota. La respuesta de Intel a estas preguntas ha sido en general que lo hace tap fundiciones de terceros para algunos productos (que lo hace), y de decir que el estado de casi única como IDM semiconductores (Fabricante del dispositivo integrado) le dio una ventaja otras fundiciones puede’ t partido. Si quieres leer el argumento, en realidad escribí sobre eso en 2014. Mirando hacia atrás en esos artículos, me estremezco. No es que piense que fueron inexactos cuando se escribieron, es que el sistema que describen pasó de marcar como un reloj bien ajustado a golpear como un motor a punto de arrojar una varilla.

Esta vez, todo el enfoque de Intel al tema fue diferente. En lugar de asegurar a los inversores que los productos construidos en fundiciones de terceros serían hardware de bajo costo, Intel reconoció abiertamente que utilizaría cualquier pila de tecnología necesaria para ofrecer un liderazgo de rendimiento, ya sea fabricación totalmente interna, completamente externa o una combinación de los dos. El CEO Bob Swan enfatizó que este plan es parte del compromiso de Intel con la flexibilidad y argumentó que su disposición a desarrollar lo que él llamó planes de contingencia es una señal de que la compañía está decidida a ofrecer el máximo valor tanto para los inversores como para los clientes.

No estoy en desacuerdo En este punto, dados los desafíos que Intel ha enfrentado con su propia fabricación, la compañía sería tonta y potencialmente negligente si no explorara todas las opciones. Eso no cambia el hecho de que hace seis años, Intel declaró que su liderazgo de nodo de proceso continuaría en 14 nm y en el futuro, mientras que en 2020, el CEO de la compañía habló de proteger las hojas de ruta y los productos de la empresa de sus propios problemas de nodo de proceso. “Hemos aprendido de los desafíos en nuestra transición de 10 nanómetros”, dijo Bob Swan, “y tenemos un enfoque basado en hitos para garantizar que la competitividad de nuestros productos no se vea afectada por nuestra hoja de ruta de tecnología de procesos”.

Ese es un cambio radical y dramático. Intel habló sobre un buen juego anoche, con una discusión sobre la “desagregación” (chiplets) y sus planes para aprovechar la tecnología de empaque avanzada como Foveros en productos futuros. La compañía no miente cuando dice que las técnicas avanzadas de empaque son críticas para continuar avanzando en el escalado de silicio y mejorar el rendimiento. Ideas como el procesamiento a escala de oblea se están evaluando nuevamente precisamente porque hay una necesidad de nuevas técnicas de empaque para mantener la industria en movimiento.

El CEO Bob Swan declaró que Intel sería “bastante pragmático” al decidir dónde construir piezas basadas completamente en qué tipo de hardware necesitaba llevar al mercado, y no discutió la dificultad de aumentar los diseños en múltiples fundiciones simultáneamente. Las propias fábricas de Intel son conocidas por implementar tecnología específica de Intel y procesos de fabricación destinados a maximizar la velocidad de sus propias piezas, no a reducir el costo de la fabricación masiva de clientes.

Swan tiene razón en que esto es lo más pragmático que Intel podría hacer, dados sus propios problemas de fabricación, pero muchos inversores estarán atentos a los “planes de contingencia” de la compañía. Está bien aprovechar una fundición de terceros para conjuntos de chips o Atom. No es problema cultivar la fabricación de gama baja para hacer un uso más rentable de los activos de fabricación existentes. En el instante en que Intel tiene que activar uno de esos planes de contingencia para manejar la fabricación de vanguardia de “gran núcleo” porque sus propios fabricantes no pueden manejar el trabajo, esas fábricas masivas pasan de ser fuertes a ser débiles en el balance general.

Es creíble que Intel podría traer un proceso mejorado de 10nm al escritorio, porque sus diapositivas originales de 2017 siempre implicaron que 10nm ++, de hecho, sería ligeramente superior a 14nm para el rendimiento y el consumo de energía en las envolventes de energía de escritorio. Pero nuevamente, la compañía admitió hace solo seis meses que 10 nm no sería el éxito que sus inversores esperaban. Hoy, Intel cantó las alabanzas de 10nm. Hace tres meses, la compañía estaba a punto de enterrarlo. Es absolutamente posible que COVID-19 haya causado algo de este retraso, pero Intel no identificó el coronavirus como la razón principal detrás de su hoja de ruta.

Creo que lo que Intel hizo hoy fue poner una cara muy suave en una realineación corporativa radical. Si se me permitiera un poco de licencia poética y una cita de Deus Ex: Human Revolution: “No es el fin del mundo, pero puedes verlo desde aquí”.

Basado en los propios comentarios y cronogramas de Swan, Chipzilla tiene 24-36 meses para demostrar por qué aún debería tener sus propios fabs. A finales de 2022 / principios de 2023, TSMC debería enviar 3 nm. Incluso si asumimos que los 7nm de Intel son lo suficientemente buenos como para compararlos directamente con los 5nm de TSMC, eso pone a la compañía taiwanesa con un nodo completo por delante.

¿Es este el fin de Intel? No a la mitad. Las finanzas de Intel son excelentes, la empresa es tremendamente rentable, su negocio de centros de datos continúa creciendo y su flujo de caja es saludable. AMD tuvo muchos más problemas después de que Bulldozer bombardeó en 2011 que Intel ahora, incluso enfrentando más demoras y la pregunta de si seguirá siendo un IDM a largo plazo. Los ingenieros de procesos de la compañía pueden tener dificultades, pero sus equipos de diseño de CPU siguen siendo excelentes.

Pero tener un gran equipo de diseño de CPU es un componente necesario pero insuficiente para mantener la posición de liderazgo en CPU que Intel ha ordenado durante mucho tiempo. La compañía es capaz de montar retornos agresivos, pero si Intel quiere que los inversores vean sus instalaciones de fundición como una parte necesaria del negocio en lugar de un obstáculo para sus ganancias, es hora de detener todas las paradas y arreglar sus fábricas. No, Bob Swan no dijo eso explícitamente hoy.

No tuvo que hacerlo.

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